供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
加工工艺分为两种：有铅SMT贴片、无铅SMT贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。
可代钢网：激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装：
加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定；一般情况3-5个工作日内交货（如有SMT贴片一起另计）
大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货；分为两种：有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
SMT贴片加工工艺监控：
工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有必要。